12月5日上午，西南交通大學集成電路科學與工程學院（以下簡稱：交大集電學院）和深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱：佰維存儲）簽署校企合作備忘錄，并進行了創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯合實驗室、實習實踐基地授牌。雙方聚力校企優(yōu)質資源，將在產教融合、科研合作、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、人才培養(yǎng)等方面開展深入合作，合力推動產學研深度融合。交大集電學院黨委書記趙舵、常務副院長郝莉、產教合作主管劉東，佰維存儲創(chuàng)始人孫日欣、CEO何瀚、CTO王燦、人力資源總監(jiān)祝登甲等出席簽約儀式。

雙方簽署校企合作備忘錄

會上，交大集電學院常務副院長郝莉、佰維存儲CEO何瀚代表雙方簽署了校企合作備忘錄，并共同為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯合實驗室、實習實踐基地進行了揭牌。未來，雙方將圍繞集成電路等領域，充分整合交大集電學院在學術領域的領先優(yōu)勢與佰維存儲產品研發(fā)、創(chuàng)新的深厚積累，共同探索推進產學研深度融合的成功路徑，推動未來科技成果加速落地。雙方還將共同推進課程建設、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯合實驗室與實習實踐基地建設、人才聯合培養(yǎng)、“佰維獎學金”設立、企業(yè)博士員工產教融合發(fā)展、科技成果推廣與應用等多維度合作，致力于培養(yǎng)具有”強理論+強實踐”的復合型優(yōu)秀人才。

創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯合實驗室、實習實踐基地揭牌

當天下午，交大集電學院一行還蒞臨佰維先進封測制造基地——泰來科技參觀，近距離觀摩存儲芯片封裝工藝與測試環(huán)節(jié)，詳細了解泰來科技的芯片封測項目建設情況、封測工藝與技術優(yōu)勢、未來發(fā)展規(guī)劃與目標等。

此次校企合作備忘錄的簽訂，不僅是交大集電學院與佰維存儲合作的新起點，也是促進科研鏈、人才鏈與產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈有機銜接的重要起點。雙方將共同努力、精誠合作，加速產學研融合創(chuàng)新，讓科技成果邁出實驗室、走上生產線、變?yōu)樯a力，共筑集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展堅實底座。

佰維存儲創(chuàng)始人孫日欣致辭：高等院校是前瞻性和基礎性技術研究的重要載體，而校企合作開展科學研究則是實現產業(yè)技術突破的重要途徑之一。西南交通大學以其悠久的歷史和深厚的學術積淀著稱，在時代的變遷中不斷進步，尤其是在關鍵領域的科研創(chuàng)新和人才培養(yǎng)方面取得了顯著成果。佰維存儲自成立以來，始終秉持“技術立業(yè)”的初心，通過持續(xù)的技術創(chuàng)新驅動構建企業(yè)的核心競爭力。我們希望以這次合作為契機，雙方攜手加強前沿技術的科研聯動，促進科技創(chuàng)新成果的有效轉化，為行業(yè)發(fā)展注入新的智慧和力量。

交大集電學院黨委書記趙舵致辭：依托西南交大在軌道交通領域的學科優(yōu)勢和中車株洲所在功率半導體器件領域的產業(yè)優(yōu)勢，交大集電學院面向國家對功率半導體、集成電路產業(yè)的重大戰(zhàn)略需求，聚焦寬禁帶半導體材料、功率半導體器件及應用、集成電路設計與系統(tǒng)集成等領域方向辦學。此次合作不僅是對雙方深厚情誼的升華，更是面向未來發(fā)展的莊重承諾。佰維存儲作為國內領先的存儲與先進封測廠商，一直秉持“存儲賦能萬物智聯”的使命，展現了全方位的卓越實力和社會責任擔當。通過這次攜手，我們期望借助產學研深度融合的平臺，實現知識與實踐的雙向交流，為行業(yè)培養(yǎng)更多高素質的專業(yè)人才。