BIWIN ePOP在單個(gè)封裝中將MMC和Mobile LPDDR結(jié)合在一起，具有不同的容量。 這些產(chǎn)品廣泛用于移動(dòng)應(yīng)用。憑借領(lǐng)先的晶圓封裝技術(shù)，包括晶圓研磨，疊層和引線鍵合技術(shù)，BIWIN在一個(gè)器件中集成了RAM和ROM，不僅提高了性能，更節(jié)能，而且還可以節(jié)省印刷電路板的空間（ PCB）對(duì)客戶的開發(fā)時(shí)間較短。
        BIWIN ePOP產(chǎn)品具有體積小，功耗低，成本低，開發(fā)簡(jiǎn)單等優(yōu)良特性，是便攜式和手持式設(shè)備的理想解決方案，如智能手機(jī)，平板電腦，PMP，PDA和其他媒體設(shè)備等。