佰維存儲發(fā)布 2025 半年報，盡顯強大的發(fā)展韌性與成長活力。

2025年1—6月，佰維存儲實現(xiàn)營業(yè)收入39.12億元，同比增長13.70%；其中二季度股份支付6958.64萬元，剔除股份支付費用后，二季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為4128.84萬元。得益于公司重點項目逐步交付，公司在第二季度經營情況顯著改善，二季度銷售毛利率環(huán)比增長11.7個百分點，其中6月單月銷售毛利率已回升至18.61%。

佰維存儲始終將技術創(chuàng)新作為發(fā)展的核心引擎，保持高比例研發(fā)投入。2025年1—6月研發(fā)費用投入為2.73億元，同比增加29.77%，占營業(yè)收入比例約6.98%。截至2025年6月30日，公司累計擁有393項境內外專利及53項軟件著作權，涵蓋發(fā)明專利171項、實用新型專利166項、外觀設計專利56項。報告期內，新增申請發(fā)明專利70項，新增授權發(fā)明專利22項，技術創(chuàng)新成果持續(xù)涌現(xiàn)，構筑起堅實的技術護城河。

在產業(yè)鏈布局方面，佰維存儲完成約19億元定向增發(fā)，加碼晶圓級先進封測與存儲器封測擴產項目，旨在進一步提升公司在高端存儲制造領域的技術實力與產能規(guī)模。其中，晶圓級先進封測項目預計2025年第三季度完成設備安裝與調試，開拓CMC、FOMS產品系列，滿足AI端側、智能駕駛、服務器等領域對大容量存儲解決方案以及存儲與計算整合封測需求。同時，公司首款國產自研eMMC主控芯片SP1800已批量交付頭部智能穿戴客戶，UFS自研主控SP9300正穩(wěn)步推進，預計2025年內完成投片，持續(xù)強化在AI終端場景的解決方案競爭力。

錨定“研發(fā)封測一體化” 戰(zhàn)略方向，佰維存儲積極拓展從芯片設計、解決方案研發(fā)到先進封測的全鏈能力，持續(xù)提升核心技術壁壘與產業(yè)整合優(yōu)勢，推動企業(yè)實現(xiàn)穩(wěn)健經營和可持續(xù)的高質量發(fā)展！