近日，由深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會、北京大學(xué)集成電路學(xué)院主辦的第四屆GMIF全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新峰會在深圳灣萬麗酒店隆重舉行。本屆峰會以“AI應(yīng)用，創(chuàng)新賦能”為主題，匯聚全球原廠、主控、模組、封測、設(shè)備、材料及終端廠商，共同探討AI時(shí)代存儲產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)與生態(tài)進(jìn)階。佰維存儲集團(tuán)CEO何瀚受邀在主論壇發(fā)表題為《AI時(shí)代的存儲解決方案：創(chuàng)新與實(shí)踐》的主題演講，系統(tǒng)闡釋了佰維在AI浪潮下的戰(zhàn)略布局與技術(shù)實(shí)踐。

AI驅(qū)動(dòng)的存儲新拐點(diǎn)

何瀚指出，AI的全面爆發(fā)正將存儲推向前所未有的拐點(diǎn)。英偉達(dá)預(yù)測，到2030年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將達(dá)3萬億美元，其中存儲市場規(guī)模約6000億美元，而當(dāng)下不足1600億美元的基數(shù)意味著巨大的成長空間。華為《智能世界2035》則進(jìn)一步指出，未來十年存儲需求將增長500倍，其中七成以上為溫/熱數(shù)據(jù)，對SSD與高性能端側(cè)存儲提出極為嚴(yán)苛的要求。

在這一背景下，存儲系統(tǒng)需要同時(shí)滿足更大容量、更高帶寬、更優(yōu)能效與更高集成度。無論是AI推理對token吞吐的極致追求，還是端側(cè)眼鏡、可穿戴對尺寸與功耗的極致要求，都在倒逼存儲產(chǎn)業(yè)加速升級。

從模組轉(zhuǎn)向解決方案：三大核心能力驅(qū)動(dòng)

“模組的概念正在消失，取而代之的是存算深度融合的系統(tǒng)化解決方案。“何瀚強(qiáng)調(diào)。佰維正在通過三項(xiàng)核心能力完成從傳統(tǒng)模組到存儲解決方案商的演進(jìn)：

介質(zhì)特性研究與應(yīng)用：深入研究NAND與DRAM的介質(zhì)特性與失效機(jī)理，匹配不同場景需求；

自研主控與接口芯片：結(jié)合自研固件，構(gòu)建與主芯片的高效交互通道，提升存儲帶寬與兼容性；

先進(jìn)封測與存算互聯(lián)：通過FMOS、CMC等創(chuàng)新工藝，縮短計(jì)算與存儲互聯(lián)距離、增大互聯(lián)密度，實(shí)現(xiàn)高能效和高帶寬；通過自研硬件+測試算法，確保產(chǎn)品的高質(zhì)量。

上述能力的疊加，使佰維存儲能夠客戶提供領(lǐng)先的存儲解決方案和存算整合方案。

“研發(fā)封測一體化2.0”：全棧閉環(huán)能力

佰維率先提出并實(shí)施“研發(fā)封測一體化2.0”戰(zhàn)略，形成覆蓋研發(fā)—設(shè)計(jì)—封裝—測試的全棧體系：

在AI端側(cè)，持續(xù)推出輕薄化、高帶寬、低功耗的創(chuàng)新方案；

在芯片層，自研主控實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，服務(wù)智能穿戴、車規(guī)、嵌入式與大容量、高性能應(yīng)用；

在封裝制造端，自主構(gòu)建晶圓級先進(jìn)封測平臺，支撐存算融合與高堆疊封裝；

在測試環(huán)節(jié)，自研高可靠性測試技術(shù)與設(shè)備，保障產(chǎn)品的一致性與交付質(zhì)量。

這一體系讓佰維成少數(shù)能同時(shí)貫通技術(shù)研發(fā)與規(guī)模制造的綜合型廠商，為AI時(shí)代的多場景落地提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

多元市場布局：端側(cè)、數(shù)據(jù)中心與工車規(guī)

在現(xiàn)場的展臺區(qū)域，佰維呈現(xiàn)了覆蓋AI手機(jī)、AI PC、智能汽車、AR/VR眼鏡等場景的端側(cè)解決方案。

在手機(jī)與PC市場，佰維聚焦智能終端的高性能與高能效需求，布局 eMMC、UFS、BGA SSD、Mini SSD、LPDDR、PCIe Gen5 SSD與DDR5電競內(nèi)存等全系列產(chǎn)品，覆蓋從移動(dòng)端到PC端的多元形態(tài)。依托自研主控、固件算法及先進(jìn)封測的全棧技術(shù)協(xié)同，佰維正加速擴(kuò)展全球頭部品牌核心供應(yīng)，在AI終端新周期中，持續(xù)鞏固在端側(cè)存儲領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

在智能穿戴和AR/VR眼鏡賽道，佰維憑借超小體積、超低功耗、高性能與穩(wěn)定的量產(chǎn)交付，已與Meta等國內(nèi)外一線智能穿戴客戶實(shí)現(xiàn)深度合作，預(yù)計(jì)2025年相關(guān)業(yè)務(wù)同比增長將超過500%。

在數(shù)據(jù)中心與企業(yè)級市場，佰維從SATA到PCIe 4.0/5.0形成了完整的SSD產(chǎn)品矩陣，覆蓋從讀密集到混合負(fù)載的多樣化需求，并通過PCI-SIG、UNH-IOL和主流服務(wù)器平臺的兼容性認(rèn)證，滿足AI服務(wù)器和云存儲的性能與可靠性保障。

在智能汽車與工規(guī)市場，佰維推出涵蓋 SATA SSD、PCIe SSD、BGA SSD、eMMC、UFS、LPDDR、內(nèi)存條、存儲卡、NOR Flash 等全形態(tài)存儲產(chǎn)品，其中車規(guī)級產(chǎn)品均通過AEC-Q100車規(guī)可靠性認(rèn)證，支持-40°C至105°C寬溫運(yùn)行，具備高一致性和數(shù)據(jù)完整性，滿足智能座艙、自動(dòng)駕駛等長生命周期場景的嚴(yán)苛要求。

榮獲杰出端側(cè)AI存儲引領(lǐng)獎(jiǎng)

憑借在端側(cè)AI存儲的產(chǎn)品創(chuàng)新、市場布局與營收增長等方面持續(xù)突破，佰維存儲在本屆GMIF2025上榮獲“中國力量篇·杰出端側(cè)AI存儲引領(lǐng)獎(jiǎng)”。

總結(jié)

展望未來，佰維將持續(xù)深化“研發(fā)封測一體化2.0”戰(zhàn)略，面向AI手機(jī)、AI PC、智能汽車、AI新興端側(cè)與數(shù)據(jù)中心等多元場景，構(gòu)建更高價(jià)值、更高可靠性的存儲解決方案。通過自研主控與接口芯片、晶圓級先進(jìn)封測及自研測試平臺的全棧協(xié)同，佰維正加快從傳統(tǒng)模組廠商向AI時(shí)代綜合解決方案商的全面演進(jìn)，攜手全球合作伙伴，共同推動(dòng)存儲產(chǎn)業(yè)在AI時(shí)代實(shí)現(xiàn)全面進(jìn)階。