近日，由深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會、北京大學集成電路學院主辦的第四屆GMIF全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新峰會在深圳灣萬麗酒店隆重舉行。本屆峰會以“AI應用，創(chuàng)新賦能”為主題，匯聚全球原廠、主控、模組、封測、設備、材料及終端廠商，共同探討AI時代存儲產業(yè)的技術演進與生態(tài)進階。佰維存儲集團CEO何瀚受邀在主論壇發(fā)表題為《AI時代的存儲解決方案：創(chuàng)新與實踐》的主題演講，系統(tǒng)闡釋了佰維在AI浪潮下的戰(zhàn)略布局與技術實踐。

AI驅動的存儲新拐點

何瀚指出，AI的全面爆發(fā)正將存儲推向前所未有的拐點。英偉達預測，到2030年全球AI基礎設施支出將達3萬億美元，其中存儲市場規(guī)模約6000億美元，而當下不足1600億美元的基數(shù)意味著巨大的成長空間。華為《智能世界2035》則進一步指出，未來十年存儲需求將增長500倍，其中七成以上為溫/熱數(shù)據(jù)，對SSD與高性能端側存儲提出極為嚴苛的要求。

在這一背景下，存儲系統(tǒng)需要同時滿足更大容量、更高帶寬、更優(yōu)能效與更高集成度。無論是AI推理對token吞吐的極致追求，還是端側眼鏡、可穿戴對尺寸與功耗的極致要求，都在倒逼存儲產業(yè)加速升級。

從模組轉向解決方案：三大核心能力驅動

“模組的概念正在消失，取而代之的是存算深度融合的系統(tǒng)化解決方案。“何瀚強調。佰維正在通過三項核心能力完成從傳統(tǒng)模組到存儲解決方案商的演進：

介質特性研究與應用：深入研究NAND與DRAM的介質特性與失效機理，匹配不同場景需求；

自研主控與接口芯片：結合自研固件，構建與主芯片的高效交互通道，提升存儲帶寬與兼容性；

先進封測與存算互聯(lián)：通過FMOS、CMC等創(chuàng)新工藝，縮短計算與存儲互聯(lián)距離、增大互聯(lián)密度，實現(xiàn)高能效和高帶寬；通過自研硬件+測試算法，確保產品的高質量。

上述能力的疊加，使佰維存儲能夠客戶提供領先的存儲解決方案和存算整合方案。

“研發(fā)封測一體化2.0”：全棧閉環(huán)能力

佰維率先提出并實施“研發(fā)封測一體化2.0”戰(zhàn)略，形成覆蓋研發(fā)—設計—封裝—測試的全棧體系：

在AI端側，持續(xù)推出輕薄化、高帶寬、低功耗的創(chuàng)新方案；

在芯片層，自研主控實現(xiàn)規(guī)模化量產，服務智能穿戴、車規(guī)、嵌入式與大容量、高性能應用；

在封裝制造端，自主構建晶圓級先進封測平臺，支撐存算融合與高堆疊封裝；

在測試環(huán)節(jié)，自研高可靠性測試技術與設備，保障產品的一致性與交付質量。

這一體系讓佰維成少數(shù)能同時貫通技術研發(fā)與規(guī)模制造的綜合型廠商，為AI時代的多場景落地提供了堅實支撐。

多元市場布局：端側、數(shù)據(jù)中心與工車規(guī)

在現(xiàn)場的展臺區(qū)域，佰維呈現(xiàn)了覆蓋AI手機、AI PC、智能汽車、AR/VR眼鏡等場景的端側解決方案。

在手機與PC市場，佰維聚焦智能終端的高性能與高能效需求，布局 eMMC、UFS、BGA SSD、Mini SSD、LPDDR、PCIe Gen5 SSD與DDR5電競內存等全系列產品，覆蓋從移動端到PC端的多元形態(tài)。依托自研主控、固件算法及先進封測的全棧技術協(xié)同，佰維正加速擴展全球頭部品牌核心供應，在AI終端新周期中，持續(xù)鞏固在端側存儲領域的領先地位。

在智能穿戴和AR/VR眼鏡賽道，佰維憑借超小體積、超低功耗、高性能與穩(wěn)定的量產交付，已與Meta等國內外一線智能穿戴客戶實現(xiàn)深度合作，預計2025年相關業(yè)務同比增長將超過500%。

在數(shù)據(jù)中心與企業(yè)級市場，佰維從SATA到PCIe 4.0/5.0形成了完整的SSD產品矩陣，覆蓋從讀密集到混合負載的多樣化需求，并通過PCI-SIG、UNH-IOL和主流服務器平臺的兼容性認證，滿足AI服務器和云存儲的性能與可靠性保障。

在智能汽車與工規(guī)市場，佰維推出涵蓋 SATA SSD、PCIe SSD、BGA SSD、eMMC、UFS、LPDDR、內存條、存儲卡、NOR Flash 等全形態(tài)存儲產品，其中車規(guī)級產品均通過AEC-Q100車規(guī)可靠性認證，支持-40°C至105°C寬溫運行，具備高一致性和數(shù)據(jù)完整性，滿足智能座艙、自動駕駛等長生命周期場景的嚴苛要求。

榮獲杰出端側AI存儲引領獎

憑借在端側AI存儲的產品創(chuàng)新、市場布局與營收增長等方面持續(xù)突破，佰維存儲在本屆GMIF2025上榮獲“中國力量篇·杰出端側AI存儲引領獎”。

總結

展望未來，佰維將持續(xù)深化“研發(fā)封測一體化2.0”戰(zhàn)略，面向AI手機、AI PC、智能汽車、AI新興端側與數(shù)據(jù)中心等多元場景，構建更高價值、更高可靠性的存儲解決方案。通過自研主控與接口芯片、晶圓級先進封測及自研測試平臺的全棧協(xié)同，佰維正加快從傳統(tǒng)模組廠商向AI時代綜合解決方案商的全面演進，攜手全球合作伙伴，共同推動存儲產業(yè)在AI時代實現(xiàn)全面進階。