近日，上交所公布滬市主板上市公司2024-2025年度信息披露工作評(píng)價(jià)結(jié)果，佰維存儲(chǔ)獲得信息披露評(píng)價(jià)A級(jí)，標(biāo)志著監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)公司規(guī)范化運(yùn)營(yíng)和高質(zhì)量信息披露工作的充分肯定。

上市公司信息披露評(píng)價(jià)是指監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)上市公司信息披露的質(zhì)量和合規(guī)性開展的綜合評(píng)價(jià)，本次參評(píng)信息披露工作的滬市上市公司共 2263 家，評(píng)價(jià)結(jié)果分為A（優(yōu)秀）、B（良好）、C（合格）、D（不合格）四個(gè)等級(jí)，該結(jié)果將作為上交所對(duì)企業(yè)實(shí)施分類監(jiān)管的重要依據(jù)。

作為科創(chuàng)板上市公司，佰維存儲(chǔ)嚴(yán)格遵守監(jiān)管要求，持續(xù)優(yōu)化信息披露管理體系。公司建立了覆蓋定期報(bào)告、臨時(shí)公告、核心技術(shù)進(jìn)展、戰(zhàn)略項(xiàng)目落地、重大事項(xiàng)披露等全鏈條的信息披露機(jī)制，確保信息傳遞的真實(shí)、準(zhǔn)確、完整和及時(shí)，幫助投資者更深入、全面地了解公司的運(yùn)營(yíng)模式、研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在此基礎(chǔ)上，公司高度重視投資者溝通，積極構(gòu)建多元化交流渠道，主動(dòng)回應(yīng)市場(chǎng)關(guān)切。2025年上半年，公司累計(jì)組織 1 場(chǎng)業(yè)績(jī)說明會(huì)以及 23 場(chǎng)機(jī)構(gòu)調(diào)研活動(dòng)，其中包含 6 場(chǎng)惠州封測(cè)制造中心實(shí)地調(diào)研參觀活動(dòng)，由專人累計(jì)接聽處理投資者熱線來電超過 250 次，并積極回應(yīng)投資者在 e 互動(dòng)平臺(tái)提出的 37 個(gè)問題。

憑借在信息披露、投資者互動(dòng)和股東服務(wù)等方面的成效，公司先后榮獲《證券時(shí)報(bào)》頒發(fā)的“中國(guó)上市公司投資者關(guān)系管理天馬獎(jiǎng)”以及《中國(guó)基金報(bào)》授予的“2025中國(guó)上市公司英華獎(jiǎng)——A股投關(guān)創(chuàng)示案例”，充分彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)公司透明度、專業(yè)治理水平的高度認(rèn)可。為進(jìn)一步提升股東回報(bào)，公司已發(fā)布《2025年度“提質(zhì)增效重回報(bào)”行動(dòng)方案》，明確將通過優(yōu)化經(jīng)營(yíng)效率、強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力，切實(shí)保障投資者權(quán)益。

近年來，佰維存儲(chǔ)在技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)布局方面持續(xù)突破，已構(gòu)建起從芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)解決方案到先進(jìn)封測(cè)及測(cè)試裝備開發(fā)的全棧能力，并在AI端側(cè)、工車規(guī)、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)等領(lǐng)域深度服務(wù)國(guó)內(nèi)外頭部客戶。受益于技術(shù)突破與高端客戶拓展的雙重驅(qū)動(dòng)，公司經(jīng)營(yíng)持續(xù)向好，2025年前三季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)65.75億元，同比增長(zhǎng)30.84%；其中，第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.63億元，同比增長(zhǎng)68.06%，歸母凈利潤(rùn)為2.56億元，同比增長(zhǎng)563.77%。卓越的成長(zhǎng)性與投資價(jià)值獲得資本市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，佰維存儲(chǔ)連續(xù)兩年（2024-2025年度）榮膺“最具價(jià)值科創(chuàng)板上市公司”稱號(hào)。

公司將以此次信息披露A級(jí)評(píng)價(jià)為新起點(diǎn)，持續(xù)提升信息披露質(zhì)量和投資者關(guān)系管理水平。在夯實(shí)合規(guī)治理基礎(chǔ)的同時(shí)，佰維存儲(chǔ)將堅(jiān)定聚焦存儲(chǔ)主業(yè)，加大研發(fā)投入，加速自研主控芯片、晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)等核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地，持續(xù)提升產(chǎn)品附加值與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，公司將努力增強(qiáng)盈利能力與經(jīng)營(yíng)韌性，為股東創(chuàng)造長(zhǎng)期穩(wěn)定回報(bào)，為客戶交付更具價(jià)值的解決方案，為員工提供廣闊成長(zhǎng)平臺(tái)，為產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)貢獻(xiàn)積極力量。