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佰維存儲CXL2.0 DRAM Module榮膺“2025年度AI存儲產品金獎”

時間:2025/12/03 閱讀:4378

近日,佰維存儲亮相由權威媒體DOIT舉辦的“2025中國數(shù)據(jù)存儲峰會”,公司自主研發(fā)的CXL 2.0 DRAM Module產品,榮獲2025存儲風云榜“年度AI存儲產品金獎”。

 

 

CXL2.0 DRAM Module,打破關鍵計算場景的“內存墻”

 

傳統(tǒng)服務器受限于主板DIMM插槽數(shù)量與通道帶寬,難以滿足高并發(fā)、大容量內存訪問需求。佰維推出的CXL 2.0 DRAM模組,基于開放標準CXL Type-3規(guī)范,采用主流E3.S 2T外形設計,可直接插入支持E3.S接口及CXL 2.0協(xié)議的PCIe Gen5 x8插槽,實現(xiàn)高效、低延遲的內存擴展,在多個關鍵計算場景中釋放獨特價值:

 

此外,該產品全面融入CXL RAS(可靠性、可用性、可服務性)設計理念:在鏈路層面,通過Link CRC校驗、鏈路重訓練數(shù)據(jù)中毒標記等機制,保障PCIe 5.0高速通道下的數(shù)據(jù)傳輸完整性;在內存層面,集成標準ECC糾錯自動數(shù)據(jù)清洗、主動巡檢以及軟硬件協(xié)同的頁面修復能力,顯著提升系統(tǒng)在長時間高負載運行下的穩(wěn)定性;同時,借助SMBus帶外管理接口,支持實時溫度監(jiān)測、Telemetry遙測與遠程運維功能,輕松對接現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的智能運維體系,實現(xiàn)從硬件到平臺的全棧可觀測性與可管理性。

為適配不同服務器平臺的部署需求,佰維同步提供SXC-D5-AIC001 CXL AIC轉接卡作為配套擴展方案。該轉接卡支持雙路DDR5 RDIMM插槽,最大可擴展至2TB內存容量,適用于尚未原生支持E3.S CXL模組的現(xiàn)有服務器平臺,幫助客戶以最低成本實現(xiàn)向CXL內存架構的平滑演進。

 

構建AI時代的存儲競爭力:貫通全棧技術,場景深度落地

 

面向AI爆發(fā)帶來的“端-邊-云”全場景存儲需求,佰維秉承“存儲無限,策解無疆/Infinite Storage, Unlimited Solutions”的產品服務理念,已構建覆蓋智能終端與數(shù)據(jù)中心的完整產品矩陣:在端側,公司已量產支持8,533 Mbps速率的LPDDR5X、uMCP、ePOP、PCIe 5.0 SSD高性能DDR5超頻內存條等存儲產品,廣泛應用于AI手機、AI PC、AI眼鏡及具身智能等設備;在企業(yè)級市場,佰維面向AI服務器構建了完整的企業(yè)級存儲產品矩陣,涵蓋CXL內存模組、PCIe Gen4/Gen5 SSD、SATA SSD及RDIMM等核心產品,全面支撐云端訓練與邊緣推理的“存力”底座。

佰維存儲深度融合芯片設計、固件算法與先進封測能力,構建了高度協(xié)同的全棧研發(fā)體系,能夠針對不同AI終端場景需求,在性能、功耗、尺寸及可靠性等多個維度進行優(yōu)化。公司是業(yè)內率先實現(xiàn)AI端側存儲產品規(guī)模化商用的企業(yè),并已成為多家頭部AI眼鏡廠商的核心存儲供應商,深度參與多款標桿產品的開發(fā)與交付,并在AI手機、具身智能、AI教育等新興領域占據(jù)優(yōu)勢市場份額,2024年,公司AI端側新興業(yè)務營收突破10億元,同比增長約294%,展現(xiàn)出強勁增長動能,綜合產品布局、技術實力與場景化落地能力,佰維在AI端側存儲賽道已建立起顯著的領先優(yōu)勢。