當?shù)貢r間3月10日-12日，全球最大規(guī)模嵌入式行業(yè)盛會Embedded World 2026在德國紐倫堡舉辦。佰維存儲攜全場景存儲產(chǎn)品矩陣與核心技術成果重磅亮相，旗下ePoP5X憑借對AI端側存儲需求的極致適配與技術突破，斬獲Embedded World 2026「Best-in-Show」大獎，彰顯中國存儲企業(yè)在全球嵌入式領域的核心競爭力。

重磅加冕 全場景矩陣引領存儲創(chuàng)新

本次「Best-in-Show」大獎從技術創(chuàng)新、性能表現(xiàn)、場景適配及市場影響力多維度嚴苛評選，是全球嵌入式存儲領域的權威認可。佰維ePoP5X憑借超小體積、高效能與高可靠的綜合優(yōu)勢，成為AI穿戴領域標桿級存儲產(chǎn)品。依托多層超薄堆疊封裝技術+軟硬件研發(fā)能力，ePoP5X實現(xiàn)相較前代厚度縮減32%、功耗降低25%、傳輸速率翻倍等多項突破；極致緊湊的8.0×9.5×0.54mm尺寸形態(tài)令其可直貼裝于主SoC，完美適配AI眼鏡、智能手表的輕薄化設計需求；同時通過超低電壓架構與多重防護機制，既大幅延長設備續(xù)航，也為設備在復雜環(huán)境下穩(wěn)定運行提供保障。目前，佰維 ePOP 系列產(chǎn)品已規(guī)模化應用于多家智能穿戴國際頭部品牌的旗艦級產(chǎn)品中。

佰維已建立覆蓋AI端側、嵌入式、消費級、工業(yè)車規(guī)級與企業(yè)級的全場景存儲產(chǎn)品矩陣。此前在MWC 2026獲得「Best-in-Show」獎項的Mini SSD，在此次展會中持續(xù)受到關注。該產(chǎn)品憑借小體積、高性能與模塊化設計優(yōu)勢，重構終端存儲性能極限與產(chǎn)品形態(tài)，旨在為AI PC等終端設備的輕量化升級提供存儲支持。工車規(guī)領域，車規(guī)級TAE308系列eMMC搭載自研主控芯片，是智能座艙、自動駕駛系統(tǒng)的核心存儲組件；工業(yè)寬溫GEN3/GEN4 PCIe SSD、自研主控工業(yè)寬溫eMMC等產(chǎn)品，專為嚴苛環(huán)境設計，以高耐久、大容量等特性，保障智能工廠、5G基站等場景7×24小時數(shù)據(jù)安全，筑牢工業(yè)終端規(guī)存儲安全底座。

技術筑基 研發(fā)封測一體化構建全鏈布局

依托研發(fā)封測一體化技術布局，佰維持續(xù)構建全棧協(xié)同優(yōu)勢，打造適配AI時代的綜合解決方案能力。公司不斷加大自研主控芯片研發(fā)投入，通過芯片與固件算法的協(xié)同設計，在低功耗、高響應等關鍵性能上實現(xiàn)突破；同時整合先進封裝等中道工序，對存儲產(chǎn)品的性能、尺寸與功耗進行系統(tǒng)級優(yōu)化。滿足高端AI芯片高容量、高能效及緊湊化形態(tài)等產(chǎn)品需求，契合AI時代深度定制、敏捷創(chuàng)新等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。

目前，佰維自研的eMMC主控芯片SP1800已實現(xiàn)量產(chǎn)，并應用于車規(guī)級存儲解決方案。同時，佰維已成熟掌握16層超薄Die、30μm～40μm超薄工藝等，并通過晶圓級先進封測制造項目，積極推動Chiplet、Fan-out、Fan-in、bumping等WLP工藝的量產(chǎn)。通過一體化能力的構建，佰維能夠快速導入并交付適配多元新興AI應用的創(chuàng)新存儲解決方案。

未來，AI多模態(tài)大模型將驅(qū)動算力需求持續(xù)爆發(fā)，為存儲與先進封裝產(chǎn)業(yè)帶來全新機遇，行業(yè)競爭已從單點技術比拼升級為全鏈條綜合能力角逐。佰維將深耕技術創(chuàng)新，深化研發(fā)封測一體化布局，加快自研主控芯片迭代與先進封裝產(chǎn)能建設，重點布局AI端側、智能汽車、具身智能等新興賽道，持續(xù)構建“主控芯片+創(chuàng)新存儲方案設計+先進封測”全棧技術能力。用中國存儲芯賦能全球智能生態(tài)，助力中國存儲產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展躍升。