4月30日上午，2026年深圳市慶祝“五一”國際勞動節暨勞動模范和先進集體表彰大會隆重舉行，大會對一批勞動模范、先進工作者、先進集體予以表彰。憑借在半導體存儲領域的技術創新、市場突破、產業貢獻、員工發展與社會責任踐行，佰維存儲入選表彰名單，由中共深圳市委、深圳市人民政府聯合授予“2025年深圳市先進集體”榮譽稱號。

作為“先進集體”名單中唯一上榜的半導體存儲解決方案企業，此次入選是對公司深耕核心技術、強化產業攻堅、建設人才高地，助力深圳半導體產業高質量發展、打造深圳 “芯名片” 的充分認可。

作為面向AI時代的半導體存儲綜合解決方案提供商，佰維存儲堅持“研發封測一體化”戰略，構建了從存儲介質特性研究、固件算法開發、主控芯片設計到先進封裝測試的完整技術體系。依托該體系，公司自研eMMC主控芯片已實現量產交付，同時在16/32層疊Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片異構集成，以及2.5D、FOWLP/FIWLP 等晶圓級先進封裝技術領域完成關鍵布局，形成 “高性能存儲 + 晶圓級封測” 垂直整合能力，實現產業鏈關鍵環節的系統整合。

公司以全棧技術能力，積極布局存算合封等前沿方向，充分匹配指數級增長的高性能存算需求，精準契合AI時代對存儲高帶寬、大容量、高密度、低功耗的核心需求；同時通過簽署長期供應協議（LTA）等多元化方式深化原廠合作，穩固產能供應，能夠為全球智能移動與AI端側設備、PC與企業級存儲、智能汽車及工業等領域客戶，提供高性能、高可靠、定制化的半導體存儲綜合解決方案。

在嵌入式存儲、AI端側存儲等核心領域，公司已確立行業領先地位。據弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）數據顯示，佰維存儲是全球唯一具備晶圓級封裝能力的獨立存儲解決方案提供商，在已上市獨立存儲解決方案提供商中，嵌入式存儲產品市場排名穩居全球第二；同時作為全球第一的AI新興端側設備半導體存儲解決方案提供商，公司2025年相關業務收入約17.51億元，復合增長率位居行業前列。

依托產業鏈縱深布局與自研技術創新，佰維存儲發展動能持續攀升，產品、技術、業績均實現積極進展。

產品端：公司持續夯實AI新興端側創新引領優勢，鞏固高端市場領先地位。

小型化創新存儲產品Mini SSD保持行業領先影響力，繼2025年榮獲《TIME》「2025年度最佳發明」、Embedded World 2025「Best-in-Show」等國際頂級大獎后，又接連斬獲MWC 2026「Best-in-Show」、CES 2026「TWICE Picks Awards Winner」、2026 「愛迪生獎」及2026年中國IC設計成就獎「年度存儲器」等重磅獎項。產品在AI PC、游戲掌機等領域實現商業化落地，已規模化應用于壹號本、GPD、Waterworld旗下多款產品，并聯合英特爾、龍旗、比亞迪電子、立訊等產業鏈頭部企業，加速推動標準兼容、技術適配與方案導入等Mini SSD產業生態建設。

超薄堆疊存儲產品ePOP憑借極致集成度與優異性能，廣泛應用于Google、Meta、小米、Rokid等全球頭部企業智能穿戴核心產品。該系列新一代旗艦產品 ePOP5x進一步突破性能與體積邊界，以較前代產品傳輸速率提升100%、尺寸縮小32%、功耗降低25%的卓越性能表現，斬獲嵌入式領域全球權威大獎 ——Embedded World 2026「Best-in-Show」。

在鞏固消費電子與AI端側市場的同時，公司也積極拓展智能汽車等新興領域，于2026北京車展重磅發布新一代車規級存儲解決方案UFS 3.1。該產品帶寬高達23.2Gbps、讀寫性能較傳統eMMC提升6倍以上，滿足車規級AEC-Q100 Grade 2嚴苛可靠性標準，能夠從容應對8K座艙娛樂、實時高精地圖渲染、多模態AI交互及L3+自動駕駛感知數據并發沖擊等智能座艙與自動駕駛應用的高性能、高可靠存儲需求。

技術端：公司持續加大芯片設計、固件開發、解決方案與先進封測研發投入。2025年研發費用6.32億元，同比增長41.34%，累計獲得境內外專利521項、軟件著作權66項。

自研UFS主控芯片于2026年2月完成投片，性能與功耗指標優異，面向AI手機、AI穿戴、智能駕駛等場景，為高端存儲方案提供核心支撐。

東莞松山湖晶圓級先進封測項目已于2025年底通線投產，規劃2026年底月產能達5000片、2027年底提升至1萬片，產能穩步釋放，為公司搶抓AI算力增長機遇提供產能與技術保障。

業績端：公司延續2025年營收113.02億元、凈利潤同比增長429.07%的高速增長態勢，2026年Q1實現營業收入68.14億元，同比增長341.53%。充分彰顯產品競爭力與市場空間潛力。

企業的高速發展，依托于圍繞 “研發封測一體化” 戰略打造的完善研發體系、專業人才梯隊與可持續發展生態。對內，佰維存儲搭建階梯式人才培養體系，推出股權激勵等長效激勵舉措，與核心奮斗者共享發展成果，為各層級員工搭建廣闊的職業發展平臺。對外，積極踐行企業社會責任，深耕產學研用融合發展模式，與西南交通大學合作設立 “佰維獎學金”，激勵集成電路領域優秀學子成長，與西安電子科技大學簽訂 “人才聯合培養” 協議，持續為行業輸送高素質專業人才。

面向未來，佰維存儲將持續深化“研發封測一體化”戰略，加速構建全棧技術能力，立足深圳，面向全球，進一步加大研發與產業化投入。公司將以存儲解決方案、主控芯片設計、先進封裝測試等產業鏈關鍵環節為支點，在深耕產業的同時，不斷完善人才發展體系，積極履行社會責任，深度融入深圳市“20+8”戰略性新興產業集群發展，為粵港澳大灣區建設世界級集成電路產業高地貢獻持續動力。