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BIWIN BGA SSD（圖1）
BIWIN BGA SSD（圖1）
BIWIN BGA SSD

ES200

BIWIN BGA SSD ES200 是一款滿足寬溫，小尺寸，低功耗，大容量的單芯片固態(tài)硬盤(pán)。具有優(yōu)化的固件算法和硬件電路設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品的可靠性和長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性。

產(chǎn)品規(guī)格
產(chǎn)品型號(hào) TLC
產(chǎn)品形態(tài) 2
接口 1.35 W
顆粒 支持
容量 支持
128KB順序讀取/寫(xiě)入速度(MB/s) 支持
最大隨機(jī)4KB讀取/寫(xiě)入速度(IOPS) 支持
接口 SATA III
隨機(jī)讀寫(xiě)QoS (99.9%, QD1, μs) 支持
尺寸 16 x 20 x 1.6 mm
最大順序讀取速度 409 MB/s
最大順序?qū)懭胨俣?/th> 326 MB/s
DWPD -40 ℃ - 85 ℃
容量 64 GB - 256 GB
質(zhì)保年限 >1,500,000 小時(shí)
認(rèn)證 -
工作電壓 -
工作溫度 -20 ℃ - 70 ℃
封裝方式 BGA 157
應(yīng)用方向 車(chē)載電子 / 嵌入式應(yīng)用 / 筆記本電腦 / 游戲娛樂(lè)