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基于LPDDR4X 144球的ePOP(圖1)
基于LPDDR4X 144球的ePOP(圖2)
基于LPDDR4X 144球的ePOP(圖1)
基于LPDDR4X 144球的ePOP(圖2)
基于LPDDR4X 144球的ePOP

BIWIN ePOP

佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP采用eMMC5.1與LPDDR4X合封的形式,芯片尺寸僅為8.0mm× 9.5mm×0.8mm,ROM順序讀寫(xiě)速度分別高達(dá)310MB/s、240MB/s,RAM頻率高達(dá)4266Mbps,容量組合最高至32GB+16Gb(未來(lái)將推出容量64GB+16Gb),是佰維面向高端智能手表推出的新一代旗艦存儲(chǔ)解決方案。此外,方案相較前代產(chǎn)品頻率提升了128.6%、體積減少了32%,并正式通過(guò)高通5100平臺(tái)認(rèn)證。

相關(guān)應(yīng)用

產(chǎn)品規(guī)格
接口 eMMC5.1,LPDDR4X
尺寸 8.0mm×9.5mm×0.8mm
最大順序讀取速度 240MB/s
最大順序?qū)懭胨俣?/th> 310MB/s
容量 Up to 32GB+16Gb
認(rèn)證 高通5100平臺(tái)
工作電壓 VCC 3.3V,VCCQ 1.8V;VDD1 1.8V,VDD2 1.1V,VDDQ 0.6V
工作溫度 -20℃~85℃
封裝方式 144 Balls
應(yīng)用方向 智能穿戴

 

選型信息

1

BWCK18E9-8G-X

 

2

BWCK18E9-16G-X

 

3

BWCK18E9-32G-X

 

4

BWCK1EZC-32G-X