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BIWIN BGA SSD EP300（圖1）
BIWIN BGA SSD EP300（圖1）
BIWIN BGA SSD EP300

BGA EP300

BIWIN BGA SSD EP300 是一款滿足寬溫，小尺寸，低功耗，大容量的單芯片固態(tài)硬盤。具有優(yōu)化的固件算法和硬件電路設(shè)計，確保產(chǎn)品的可靠性和長期運(yùn)行穩(wěn)定性。

相關(guān)應(yīng)用

產(chǎn)品規(guī)格
產(chǎn)品型號 TLC
產(chǎn)品形態(tài) 4
接口 3.5 W
顆粒 支持
容量 支持
128KB順序讀取/寫入速度(MB/s) 支持
最大隨機(jī)4KB讀取/寫入速度(IOPS) 支持
接口 PCIe Gen3.0 x 2
隨機(jī)讀寫QoS (99.9%, QD1, μs) 支持
尺寸 11.5 x 13 x 1.6 mm
最大順序讀取速度 1700 MB/s / 1100 MB/s
最大順序?qū)懭胨俣?/th>
DWPD -40 ℃ - 85 ℃
容量 128 GB - 256 GB
質(zhì)保年限 >1,500,000 小時
認(rèn)證
工作電壓
工作溫度 0 ℃ - 70 ℃
封裝方式 BGA 345
應(yīng)用方向 車載電子 / 筆記本電腦